2022年の世界半導体工場計画(2022年1月14日)

 世界の大手半導体メーカは半導体の供給不足を解消するため生産能力の増強を進めており、2021年、2022年と大型の工場計画が数多く動き出している。さらに、産業の中核製品となる半導体について、経済的安全保障という観点から自らの国、地域で供給能力を確保しておこうという動きが活発になっている。このため、各国、地域では、ファンドリ最大手の台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)社、メモリのトップメーカである韓国Samsung Electronics社の半導体工場の誘致競争を展開している。それぞれの政府では、工場、製造事業運営に対して巨額の資金援助も提案している。このような状況から2022年以降、米国におけるTSMC、Samusngの新規工場建設が進められることになっている。
 また、供給不足が続いたメモリ、需要拡大が続くパワーデバイスについても、工場計画が数多く動いている。
 今回の特集では、主要企業の2022年の工場計画をまとめていく。

トップ3企業の動向

TSMC
 TSMCでは、2022年には、量産工場として台南Fab18のPhase5、Phase6への装置導入、立ち上げ、Phase7、Phase8の着工、高雄市での新工場への着工、新竹サイエンスパークでの3nm以降の最先端プロセスに対応するFab20への着工が計画されている(いずれも300mmウェーハ対応、以下同様)。
 国外工場では、米アリゾナ州のFab19の建設を進め、日本でも28nmプロセスに対応したファンドリ工場に2022年内に着工する建設にも着手する計画である。
 既設ラインでは、中国・南京工場で2021年第4四半期には拡張分への製造設備の導入が開始されており、2022年中にも稼働をはじめる計画である。拡張分では28nmプロセスでの生産を行う予定。
 研究開発面では、2020年から新竹サイエンスパークにおいて、2nm以降の最先端プロセスの研究開発を行うための新研究開発施設の建設を進めている。同施設はR1、R2の研究開発棟と管理棟からなり、R1棟に関しては2021年中の完成している。2022年にはR2棟の建設を開始する。