半導体封止材料 〜需要急増で急成長〜

半導体封止材料は、チップを熱や湿度、外力などから保護するために、専用のエポキシ樹脂封止材料によって、封止が行われる。封止材には、液状封止材と固形封止材があり、固形封止材は、封止材を一度溶解させて、型に流し込み、整形後、冷却して凝固させるトランスファー成形方式に用いられる。

一方、液状封止材は流動性樹脂にチップを浸した後に流動性樹脂を硬化させるコンプレッション方式に主に用いられる。また、液状封止材は、基板とBGAの接点を保護するためのアンダーフィル剤としても用いられる。アンダーフィル剤は、ピンによる接続方式からはんだボールによる接続方式のパッケージが増加したことによって、市場も拡大傾向にある。また、全面だけでなく、チップと基板の接続間も併せて封止するモールドアンダーフィル方式も徐々に普及している。

現在の封止材市場では、伝統的なトランスファ方式が市場の95%以上を占め、主流となっている。一方、コンプレッション方式は、FOWLPパッケージなど、樹脂の供給エリアが広がったチップに対して多く用いられており、樹脂の流動性の優位さや、エアの巻き込みが少ないという利点がある。

2021年の世界の樹脂封止材料市場は、3,487億円となった。これは前年比20%増と大きな成長となった。半導体材料の中でも、多くのチップで使用するものであるため、各社とも供給が逼迫しており、フル生産を続けていると見られる。