CMPパッドメーカーの動向

CMPプロセスは半導体製造プロセスの中でも、比較的新しいものである。IBMが開発したこのプロセスだが、トランジスタの集積化に伴い、多層配線化するチップ製造の性能、信頼性を向上させることになった。SEMIが発表した2021年のCMP市場は26億8,300万ドルと、前年比19%で上昇した。そのうち、CMPパッドが全体の30%程度を占めると推定される。また、2022年は、前年比17%増の31億3,700万ドルになると見られる。

CMPプロセスは前工程、配線工程だけでなく、現在は後工程にも進出している。特にウエハ同士に電極を露出させて、直接接合するウエハ接合分野では、電極同士の精密な平坦化が必要となっており、前工程における集積化が困難になったチップ製造において、CMP工程が積極的に用いられ、市場拡大の要因となっている。CMP材料の中でも、直接ウエハを研磨するCMPパッドの動向を参入する各社の動向を追いながら検証する。